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Im Kapitel zuvor erlaubten wir bereits einen kurzen Blick auf die Unterscheidungsmerkmale zwischen dem Paten HDT-S1283 und dem OCZ Vendetta 2. Bei näherer Betrachtungsweise fallen noch ein paar weitere Unterschiede auf.

So besitzt der Xigmatek-Kühler noch 3 Alu-Lamellen (gleicher Stärke) mehr, welche beim Vendetta 2 im unteren Bereich eingespart wurden.

Zudem wurde der Abstand der Lamellen offenbar geringfügig verändert und beim Vendetta 2 finden sich ebenfalls nicht die seitlichen Falze, welche die Lamellen untereinander verbinden. Insgesamt wirkt der Vendetta 2 durch die unterschiedliche Lamellenform deutlich wuchtiger, allerdings haben die eingesparten Lamellen einen deutlichen Vorteil bei der Passform.

Auf dem Gigabyte Testboard lag die untere Lamelle des Xigmatek-Kühlers press auf der passiven Motherboard-Kühlung der Spannungsbauteile auf, beim Vendetta 2 blieb hier noch etwas Distanz. Natürlich, kein Kühlerhersteller sollte damit rechnen, dass ausladende Heatpipe-Kühlkonstruktionen auf Spannungsbauteilen vorzufinden sind – diese Annahme gilt aber eben nur für Normhersteller, welche auch Keep-Out-Areas von AMD oder Intel beachten. Und so gilt es dann doch, dass gerade High-End-Kühler-Hersteller mit solchen Unwägbarkeiten rechnen müssen. An der Ecke scheint die OCZ-Umsetzung etwas glücklicher davon zu kommen.

Bei den vorhandenen Heatpipes setzt OCZ auch weiterhin auf drei U-förmig arrangierte, 8 mm starke Kupferrohre, selbstverständlich mit direktem Kontakt zum Prozessor.

Die Heatpipes enden typisch am Kopf des Kühlers, wo OCZ sich mit seinem Logo verewigt hat. Gleichzeitig sieht man an dieser Stelle ebenfalls noch die Wölbung der Alu-Finnen, welche sich über alle 51 Lamellen erstreckt, was aber im Ergebnis wohl nur als optisches Design zu deuten ist.