Messtechnik und Temperaturanalyse

Tja, eigentlich gäbe es heute zu diesem Thema nichts mehr zu erwähnen. Wir gingen nicht grundlos bereits hier auf die Messtechnik, Zusammenhänge zwischen verschiedenen Temperaturmessungen und der absolut nicht gegebenen Vergleichbarkeit verschiedener Plattformen und Testumgebungen ein. Das Problem war jedoch ganz offensichtlich, dass viele Fans der Cooling-Szene dies wohl nicht lesen wollten, da ihre Lieblinge fehlten - schade eigentlich.

Wir fassen deshalb noch einmal in groben Zügen zusammen: Temperaturmessungen bei Kühlern sind prinzipiell von vielem abhängig und grundsätzlich sind Testergebnisse von Hardware Magazinen oder einzelnen Anwendern nicht 1:1 auf andere Anwendersysteme umzulegen. Denkbar ungünstigste Konstellationen zur Temperaturmessung sind so genannte "Sockelmessungen", wie wir auch anhand unserer Ergebnisse des vergangenen Tests zeigten.

Diodenmessungen, also die Überwachung der THDC Diode des Athlon XP Kerns, sind eher selten bei Mainboards umgesetzt worden und so ist die Auswahl an entsprechenden Mainboards nicht sehr groß, welche diese Option bieten. Sockelmessungen sind von weit mehr Faktoren abhängig und sehr leicht zu beeinflussen, kamen von daher definitiv nicht für unsere Zwecke in Frage.

Noch einmal zur Klarstellung: Ca. 90% der am Markt erhältlichen Motherboards sind nicht in der Lage, die Kerntemperatur eines Sockel A Prozessors mittels Software zu überwachen! Doch wer nun glaubt, dass Motherboards, bei welchen die Hersteller mittels zusätzlichen Chips für diese Option sorgten, in jedem Fall gleiche Ergebnisse liefern, der ist auf dem Holzweg. Nachstehende Tabelle soll uns das verdeutlichen. Dabei kam einerseits unsere Referenzplattform von Soltek zum Einsatz, zum anderen aber mussten wir zur Messung der Schraubmodelle dieses Tests eine andere Plattform nehmen. Dabei verwendeten wir das ASUS A7N8X Deluxe Rev. 2.0, welches die Kerntemperatur mittels eines Winbond ICs überwacht und an Softwaretools übermittelt. Bei Soltek kommt hingegen ein IC von National Semiconductors zum Einsatz.

Boah,.. iss ja doll, ASUS macht voll eh viel kühler als Soltek! Kommen wir mal wieder zurück auf den Boden der Tatsachen. Abermals sind es zu viele Faktoren, welche solche Messungen beeinflussen. Allem voran müssen wir die nicht zu klärenden Toleranzen zwischen den ICs von National Semi und Winbond ins Feld führen. Hinzu kommen die BIOS-Versionen von Motherboards. Nur all zu oft mussten wir erleben, dass bei Herstellern die Temperaturwerte oder gar die Überwachungsfunktion von BIOS zu BIOS schwankte. Dies war mit ein Grund, weshalb wir uns im vergangenen Test für Soltek und National Semiconductor entschieden, da unsere Erfahrungswerte zeigten, dass ein BIOS-Update sich dort nicht auf Temperaturwerte auswirkte.

Dieses Attest können wir ASUS nicht unbedingt aussprechen. Doch einmal abgesehen vom Hersteller, fließen auch Umstände wie Sockel Ausrichtung oder die Anordnung von Bauteilen auf dem Mainboard in das Temperaturverhalten mit ein. Lagen bei Soltek beispielsweise die Mosfets und Spulen der Spannungswandlung unmittelbar neben dem Sockel A, so finden sich diese beim ASUS A7N8X etwas unterhalb des Sockels arrangiert, der Spannungswandler selbst liegt allerdings sehr nahe am Abluftbereich der Kühlerfins.

Wer nun der Ansicht ist, dass der Mainboardaufbau, im Groben als Layout bezeichnet, nichts mit den Kühleigenschaften zu tun hat, der irrt. Prozessoren geben auf modernen Motherboards grundsätzlich ihre Wärme nicht nur über den Kühler (nach oben) ab, sondern auch nach unten über die Pins der CPU ins PCB. Dazu finden sich in den Schichten (Layern) des PCBs eines Motherboards in aller Regel Masseleitende Elemente wie z.B. Kupfer.

Damit können die Massepins einer CPU natürlich auch Temperatur über diese Schichten ableiten, allerdings landen diese überwiegend an den spannungsversorgenden Bauteilen, wie dem Wandler, den MOSFETs oder den Spulen. Ist ein Kühler also in der Lage, diese Bauteile besonders gut zu kühlen, kann eine Kombi Mainboard X & Kühler Y Vorteile haben. Spart ein Hersteller beispielsweise bei den leitenden Elementen in den Schichten, setzt diese also schlechter um, so wird sich die Kühlung vermutlich schlechter gestalten. Damit ist das Mainboard also ein durchaus entscheidender Faktor.

Unsere Tabelle zeigt sehr schnell, dass unsere Referenzmessungen des vergangenen Roundups nicht mehr umzulegen sind auf die Ergebnisse erzielt unter ASUS A7N8X. Überhaupt bereitete uns diese Plattform einige Probleme in Richtung Messungenauigkeit. Wir mussten hier alle Kandidaten dreimal vermessen und fanden bei einigen Prüflingen teils grobe Abweichungen. Diese wurden dann insgesamt fünfmal vermessen und das Ergebnis der nahe beisammen liegenden Ergebnisse gemittelt. Die Vergleichsmessungen unseres letzten Tests mittels der Soltek Referenz zeigten keine solchen Abweichungen.

Nebenbei bemerkt, hat sich ASUS in den neuesten Revisionen des A7N8X (hier die "E" Version) vom Winbond IC getrennt und setzt nun auf einen Attansic IC. Dabei handelt es sich allerdings nicht um den ATTP1, sondern um den vermutlichen Nachfolger ATTP3. Abermals sah sich Attansic nicht in der Lage, unsere Anfrage bezüglich eines Datenblattes zu beantworten. Durch diesen IC Switch ist auf dieser A7N8X Revision nun (vorläufig) keine softwareseitige Temperaturüberwachung der Kerntemperatur möglich.