Temperaturmessungen
... sind ein Kreuz und grundlegend gilt hier der Satz: "Wer viel misst, misst viel Mist". Warum? Nun weil Messungen im Allgemeinen und hier Temperaturmessungen im besonderen von sehr vielen Faktoren und Unwägbarkeiten abhängig sind. Wirft man einen Blick in diverse Foren, so finden sich zig Beiträge der Art "Ist die Temperatur zu hoch?" oder "Wie heiß darf mein Athlon XP xxxx werden?" oder gar "Wie genau ist die Temperaturmessung des xyz-Mainboards?".
Die Prozessorhersteller geben in aller Regel eine maximale Temperatur an, unter welchen ihre CPUs höchstens arbeiten können. Z.B. bei AMD Athlon XP Prozessoren liegt diese, je nach Modell, zwischen 85 und 95°C. Nun versteht der Hersteller unter dieser Angabe allerdings die so genannte DIE- bzw. Kern-Temperatur des Chips.
Prozessortemperarturen werden seit Jahren auf verschiedenste Arten gemessen. Eine meist recht unverlässliche Methode ist eine Überwachung mittels eines externen Temperaturfühlers. Unverlässlich darum, weil externe Sensoren einerseits nicht nahe genug an den CPU-Kern herangebracht und dort fixiert werden können, ungenau aber auch, weil in den meisten Fällen (Ausnahmen bestätigen die Regel), diese günstigen, externen Sensoren und Auslesegeräte sehr reaktionsträge sind.
Ein Beispiel für einen guten externen Sensor kommt aus dem Hause Senfu. Deren digitaler Thermometer verfügt über recht kurze Reaktionszeiten und liefert relativ exakte Temperaturen mit geringen Toleranzen.
Ein Nachteil bleibt dennoch bestehen, denn auf Grund seiner Bauform ist es nicht möglich, die Messspitze näher als bis zu 4 mm an den Prozessorkern heranzuführen, schiebt man diese bei einem Athlon XP Prozessor in den Freiraum zwischen CPU und Unterseite Kühlkörper.
Aus dieser Distanz misst man mit etwas Glück noch die dortige Wärmeentwicklung der Kühlerbodenplatte, keinesfalls lassen die gelieferten Temperaturen deutliche Rückschlüsse auf die Kerntemperatur zu. Man sollte hier keinesfalls versuchen, bei diesem Modell den Fühler bis zum CPU-DIE zu führen, gar den Sensor auf der DIE Oberseite aufzulegen und erst danach den Kühler zu montieren. Es käme zu einer Verkantung des Kühlers und einer nicht plan aufliegenden Kühlerfläche auf dem DIE. Dies kann zu Hardwareschäden führen!
Nun aber zurück zu dieser Methode und unserem Beispiel: Die Senfu-Methode wäre mit Sicherheit noch brauchbarer, als jene externen Sensoren, welche teils Mainboardhersteller vor Jahren und manches mal noch heute ihren Produkten beilegen. Schon zu Zeiten der ersten legendären ABIT BF-Pentium Motherboards, gab es solche Beilagen, die zu dieser Zeit noch als echtes Feature zu betrachten waren.
Selbstverständlich war man sich auf Seiten der Hersteller darüber im Klaren, dass zu hohe Prozessortemperaturen dauerhaft zu Totalschäden bei den CPUs führen können. Intel brachte mit der Pentium II Serie eine erste Alternative in Form eines CPU-Pins, welcher am DIE angekoppelt war und dessen Zuständigkeit erst einmal darin bestand, ein Zulieferer für die interne Kerntemperatur zu sein. Die Bezeichnung Zulieferer ist hier treffend gewählt, denn der Pin alleine ist nicht in der Lage, eine Temperatur anzuzeigen.
