Dieser Artikel soll in kurzer Form beschreiben, wie man richtig Wärmeleitpaste auf Pentium 4 Prozessoren aufträgt.

Erst einmal die "Klecksmethode", und zwar anhand von Silicon-Pasten. Es wird vermutlich sehr schnell klar, warum diese Variante, gerade mit Silicon-Paste für sich spricht. Die meisten P4 Kühler haben einen recht hohen Anpressdruck (Ausnahmen bestätigen die Regel: EKL-Kühler).

Der Anpressdruck des (hier Intel Referenz) Kühlers verteilt die überschüssige Masse sofort auf den Bereichen sehr gleichmässig. Es kann praktisch nichts schiefgehen. Eigentlich wurde schon zuviel Paste verwendet.

Ein wenig anders verhält sich dies bei Silberpasten. Diese sind deutlich zäher in der Konsistenz und verfügen zudem über Silberpartikel. Man sollte, wie zuvor erwähnt, diese möglichst gleichemässig und möglichst dünn über der Fläche des Heatspreaders verteilen. Gerade wenn man das tut, erkennt man sehr schnell, wie die Partikel beim Verteilen neue Rillen in dem Auftrag hinterlassen.

Natürlich wird das niemand so lassen wollen, wie auf vorstehendem Bild gezeigt, und erneut etwas Auftrag machen. Wird der Kühler dann aufgesetzt und fixiert, könnte das später eventuell so aussehen:

Wir erkennen nach dem erneuten Abnehmen des Kühlers, dass sich trotz des hohen Anpressdrucks auf der Kühlerfläche Fehlstellen gebildet haben. Diese Stellen sind in der Praxis dann mit Luft gefüllt, was ein hervorragender Isolierstoff statt Leitstoff ist. Hotspots sind so vorprogrammiert.