Im Laufe des vierten Quartals sollen Gerüchten zufolge die neuen Chipsätze MCP72, C73 und C72 erscheinen, welche die Plattform für AMDs Phenom-Prozessoren beziehungsweise Intels 45-nm-Kerne Wolfdale und Yorkfield bilden. Während der C73 dann bereits FSB1600 und DDR3-1600 unterstützen soll, rückt der C72 mit FSB1333 sowie maximal DDR2-1066 auf den Plan. Weiterhin sollen die Chipsätze in jeweils zwei unterschiedlichen Versionen XE und P angeboten werden, wobei ersterer bei einem erwarteten Preis von rund 150 US-Dollar drei x16-SLI-Ports anbietet, während der günstigere C72 sich auf SLI mit zwei x8-Ports beschränkt.

Für AMD ist der MCP72 mit Sockel AM2+-Unterstützung vorgesehen, auf dem NVIDIAs Hybrid-Technologie zum Einsatz kommen soll. Sie ermöglicht es, während des Betriebes zwischen integrierter Grafikkarte und diskretem Grafikchip zu wechseln, um je nach Leistungsanforderungen einen sparsameren und damit auch leiseren Betrieb sicherzustellen.

Erstmals verfügbar sollen die Chipsätze frühstens ab Oktober sein. So wird der C72 bereits seit Juli an die Hersteller ausgeliefert um ab Oktober in die Massenproduktion zu wandern, MCP72 folgt diesen Monat für seinen Start im November und erste Testmuster für den C73 liefert voraussichtlich ab Oktober an die Hersteller, um sie dann kurz vor Weihnachten in den Handel zu bringen.
[rl]