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 TSMC stellt 5 Milliarden US-Dollar für neue Fabrik bereit

Fertigung | 13.03.2008, 14:13
Der Chiphersteller TSMC ließ verlauten, dass man 5 Milliarden US-Dollar in eine neue Fabrik investieren wird. Die neue Fertigungsstätte soll künftig 300-mm-Wafer in 32nm, 22nm und 15nm fertigen. Die zwei bisherigen 300-mm-Wafer Fabriken arbeiten mit der 90nm, 65nm und 45nm Technologie. Dort werden unter anderem Grafikchips für NVIDIA und AMD gefertigt.

Die neue Fabrik soll vor allem zur Forschung bei den neuen Fertigungsgrößen genutzt werden, welche in absehbarer Zukunft anstehen. Das Hauptaugenmerk der Produktion der neuen Fertigungsstätte soll auf NOR-Flash, NAND-Flash, MCP (multi-chip package) und OTP (one-time-programmable) Speicher liegen. Mitte des Jahres sollen erste Versuchsläufe starten bis schließlich die Serienproduktion mit 6.000 bis 8.000 Einheiten zum Ende des Jahres erwartet wird.

Das rasante Wachstum sowie die hohen Investitionen verdeutlichen die weiter steigende Verbreitung und Bedeutung von Speicher aller Art. Kaum ein Elektro-Gerät findet man Heutzutage mehr auf dem Markt, das nicht irgendeinen Speicher beherbergt. Die rasant steigende Nachfrage treibt die Hersteller schon jetzt an die Grenzen ihrer Fertigungskapazitäten. Eine steigende Nachfrage steht durch Solid State Disks an, welche bei sinkenden Preisen langsam den Markt für Massenspeicher erobern und die Nachfrage in Schwindel erregende Höhen treiben werden. Doch das ist erstmal noch Zukunftsmusik, der sich die Fertigungs-Unternehmen jedoch bewusst sind und mächtig investieren.

Neben TSMC baut auch PSC (Powerchip Semiconductor Corporation) zwei 300-mm-Wafer Fabriken um die Fertigungskapazitäten zu erhöhen. Die beiden Fabriken P4 und P5 werden dabei bis zu 8,2 Milliarden US-Dollar verschlingen und künftig DRAM-Speicher in 50nm herstellen. Die Kapazität wird mit 120.000 Wafer pro Monat angegeben. Entgegen der Planung wird in den neuen Fabriken aber nicht NAND-Flash-Speicher produziert, sondern nur in den beiden bestehenden 300-mm-Wafer Fabriken P1 und P2. Laut PSC wäre der Zeitpunkt NAND-Flash-Speicher zu fertigen denkbar schlecht. Wieso man zu diesem Schluss kommt wurde nicht mitgeteilt.
[bb]



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